二層交換機在通訊過程中還是有很多缺陷的，在速度和性能方面都不如三層交換機，所以在一些特定情況下，我們可以用三層交換機代替二層。經(jīng)過對比，發(fā)現(xiàn)三層交換機通訊具有速度快、性能好、價格低等眾多的優(yōu)勢。

二層交換機通訊過程

假設(shè)兩個使用IP協(xié)議的站點A、B通過第二層交換機進行通信，發(fā)送站點A在開始發(fā)送時，會先拿自己的IP地址與B站的IP地址進行比較，判斷B站是否與自己在同一子網(wǎng)內(nèi)。若目的站B與發(fā)送站A在同一子網(wǎng)內(nèi)，則進行二層交換機的轉(zhuǎn)發(fā)。

具體步驟如下：為了得到站點B的 MAC地址，站點A首先發(fā)一個ARP廣播報文，請求站點B的MAC地址。該ARP請求報文進入交換機后，首先進行源MAC地址學(xué)習(xí)，芯片自動把站點A的MAC地址以及進入交換機的端口號等信息填入到芯片的MAC地址表中，然后在MAC地址表中進行目的地址查找。由于此時是一個廣播報文，交換機則會把這個廣播報文從進入交換機端口所屬的VLAN中進行廣播。B站點收到這個ARP請求報文之后，會立刻發(fā)送一個ARP回復(fù)報文，這個報文是一個單播報文，目的地址為站點A的MAC地址。

該包進入交換機后，同樣，首先進行源MAC地址學(xué)習(xí)，然后進行目的地址查找，由于此時MAC地址表中已經(jīng)存在了A站點MAC地址的匹配條目，所以交換機直接把此報文從相應(yīng)的端口中轉(zhuǎn)發(fā)出去。通過以上一次ARP過程，交換芯片就把站點A和B的信息保存在其MAC地址表中。

以后A、B之間進行通信或者同一網(wǎng)段的其它站點想要與A或B通信，交換機就知道該把報文從哪個端口送出。從以上過程可以看出，所有二層交換機轉(zhuǎn)發(fā)都是由硬件完成的，無論是MAC地址表的學(xué)習(xí)過程還是目的地址查找確定輸出端口過程都沒有軟件進行干預(yù)。

三層交換機通訊過程

站點A、B通過三層交換機通訊。站點A和B所在網(wǎng)段都屬于交換機上的直連網(wǎng)段，若站點A和站點B不在同一子網(wǎng)內(nèi)，發(fā)送站A首先要向其“缺省網(wǎng)關(guān)”發(fā)出ARP請求報文，而“缺省網(wǎng)關(guān)”的IP地址其實就是三層交換機通訊上站點A所屬VLAN的IP地址。

當(dāng)發(fā)送站A對“缺省網(wǎng)關(guān)”的IP地址廣播出一個ARP請求時，交換機就向發(fā)送站A回一個ARP回復(fù)報文，告訴站點A交換機此VLAN的MAC地址，同時可以通過軟件把站點A的IP地址、MAC地址、與交換機直接相連的端口號等信息設(shè)置到交換芯片的三層硬件表項中。

站點A收到這個ARP回復(fù)報文之后，進行目的MAC地址替換，把要發(fā)給B的包首先發(fā)給交換機。交換機收到這個包以后，同樣首先進行源MAC地址學(xué)習(xí)，目的MAC地址查找，由于此時目的MAC地址為交換機的MAC地址，在這種情況下將會把該報文送到交換芯片的三層引擎處理。

一般來說，三層引擎會有兩個表，一個是主機路由表，這個表是以IP地址為索引的，里面存放目的IP地址、下一跳MAC地址、端口號等信息。若找到一條匹配表項，就會在對報文進行一些操作（例如目的MAC與源MAC替換、TTL減1等）之后將報文從表中指定的端口轉(zhuǎn)發(fā)出去。

若主機路由表中沒有找到匹配條目，則會繼續(xù)查找另一個表――網(wǎng)段路由表。這個表存放網(wǎng)段地址、下一跳MAC地址、端口號等信息。一般來說這個表的條目要少得多，但覆蓋的范圍很大，只要設(shè)置得當(dāng)，基本上可以保證大部分進入交換機的報文都走硬件轉(zhuǎn)發(fā)，這樣不僅大大提高轉(zhuǎn)發(fā)速度，同時也減輕了CPU的負(fù)荷。

由于芯片內(nèi)部的三層引擎中已經(jīng)保存站點A、B的路由信息，以后站點A、B之間進行通信或其它網(wǎng)段的站點想要與A、B進行通信，交換芯片則會直接把包從三層硬件表項中指定的端口轉(zhuǎn)發(fā)出去，而不必再把包交給CPU處理。這種通過“一次路由，多次交換”的方式，大大提高了轉(zhuǎn)發(fā)速度。

三層交換從概念的提出到今天的普及應(yīng)用，雖然只歷經(jīng)了幾年的時間，但其在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中的應(yīng)用越來越廣泛，從最初骨干層、中間的匯聚層一直滲透到邊緣的接入層。三層交換機通訊具有速度快、性能好、價格低等眾多的優(yōu)勢。凡是沒有廣域網(wǎng)連接需求，同時又需要路由器的地方，都可以用三層交換機通訊代替二層交換機。隨著ASIC硬件芯片技術(shù)的發(fā)展和實際應(yīng)用的推廣，三層交換的技術(shù)與產(chǎn)品會得到進一步發(fā)展。