雖然是RISC領(lǐng)域的王者，但近年來(lái)IBM將越來(lái)越多目光投在x86產(chǎn)品線上，System x系列服務(wù)器產(chǎn)品線日趨完全，并通過巡展等方式開拓了更多的區(qū)域市場(chǎng)。IBM x86服務(wù)器緊跟英特爾步伐，新品上市速度很快，比如今年在至強(qiáng)7500發(fā)布后緊跟著推出了eX5系列服務(wù)器。在IBM強(qiáng)大技術(shù)支持下，x系列服務(wù)器無(wú)論性能還是可靠性都表現(xiàn)非常優(yōu)異。IBM曾宣稱其雙路服務(wù)器可以具備和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手四路服務(wù)器同樣的性能甚至更好—及時(shí)這些四路服務(wù)器采用了最新最快的處理器。

下面我們就來(lái)了解一下IBM System x系列服務(wù)器。

至強(qiáng)7500座駕：IBM eX5系統(tǒng)

IBM在至強(qiáng)7500發(fā)布后推出了eX5產(chǎn)品線，包括服務(wù)器、flash技術(shù)、內(nèi)存擴(kuò)展技術(shù)等。eX5是IBM三年的努力，旨在提升在大規(guī)模、內(nèi)存密集型x86負(fù)載下的性能和經(jīng)濟(jì)性，eX5產(chǎn)品線的起始價(jià)格為4,600美金。

IBM eX5系統(tǒng)

其中System x3850 X5采用四路設(shè)計(jì)，可以擴(kuò)充到八路。用戶可以選擇四顆6核或者8核Xeon 7500， 不過很多用戶并不需要8核心，因?yàn)橐恍┸浖S商是按照核心數(shù)量來(lái)收費(fèi)，選擇6核更具性價(jià)比。

IBM System x3850 X5

eX5平臺(tái)已經(jīng)在基準(zhǔn)測(cè)試競(jìng)賽中獲得佳績(jī)，在TPC-E測(cè)試中，四路的x3850 X5獲得了最高的每秒在線處理能力得分，四路32核心系統(tǒng)還在VMware的虛擬化測(cè)試中拔得頭籌。

刀片服務(wù)器BladeCenter HX5采用雙路或四路設(shè)計(jì)，同樣可以采用Xeon 7500和Xeon 6500處理器，雙插槽版本具有8個(gè)I/O端口，并且最大可以支持512GB的內(nèi)存。

另外一款是2U的x3690 X5，是一個(gè)采用Nehalem-EX至強(qiáng)7500處理器的雙路服務(wù)器系統(tǒng)，相比采用至強(qiáng)5600的雙路服務(wù)器平臺(tái)，x3690 X5無(wú)疑具有更加強(qiáng)大的性能。#p#

內(nèi)存擴(kuò)充技術(shù)MAX5

IBM宣稱這些系統(tǒng)可以大把的降低一半的服務(wù)器數(shù)量、并可以降低97%的存儲(chǔ)費(fèi)用和50%的許可證費(fèi)用，那么這些是如何做到的呢？這要?dú)w功于新的擴(kuò)展內(nèi)存和I/O的方式。隨同eX5服務(wù)器平臺(tái)IBM推出了MAX5技術(shù)，這是一種為處理器擴(kuò)充內(nèi)存的技術(shù)。通常情況下，處理器架構(gòu)局定了可以它可以擁有多少條DIMM，IBM推出了MAX5外置“內(nèi)存盒”，外觀就像一個(gè)刀片或者機(jī)架服務(wù)器，為服務(wù)器來(lái)擴(kuò)充內(nèi)存。每個(gè)MAX5“盒子”可以具有32個(gè)DIMM，而僅僅只占據(jù)1U空間，在IBM BladeCenter刀片機(jī)箱中占據(jù)一個(gè)刀片的位置。IBM MAX5打破了服務(wù)器的內(nèi)存瓶頸，使得可以為CPU額外的來(lái)擴(kuò)充內(nèi)存。

MAX5內(nèi)存擴(kuò)展模塊

舉個(gè)例子，通過連接MAX5模塊，雙插槽的IBM x3690 X5服務(wù)器可以具備64個(gè)DIMM，而其他競(jìng)爭(zhēng)的雙插槽機(jī)架服務(wù)器最多具有32個(gè)；四插槽的x3850 X5可以支持96個(gè)DIMM，四插槽的x3690 X5可以支持128個(gè)。這種直接的內(nèi)存擴(kuò)充技術(shù)讓IBM X5服務(wù)器在相同的許可證費(fèi)用下可以運(yùn)行多出82%的虛擬機(jī)。此外，雙路服務(wù)器在數(shù)據(jù)庫(kù)等應(yīng)用中可以取代四路服務(wù)器——因?yàn)殡p路服務(wù)器已經(jīng)就具備了足夠的內(nèi)存。這對(duì)于用戶來(lái)說費(fèi)用的節(jié)省是明顯的，不僅僅是因?yàn)橘?gòu)買雙路服務(wù)器的費(fèi)用要低于四路，并且降低了按照CPU數(shù)量來(lái)計(jì)算的軟件許可證費(fèi)用，在硬件和軟件上都要更實(shí)惠。

MAX5內(nèi)存擴(kuò)展模塊

eX5的另一個(gè)特性是eXFlash技術(shù)，這是一種采用SSD作為系統(tǒng)硬盤來(lái)提升啟動(dòng)I/O的技術(shù)。據(jù)IBM表示，一個(gè)eXFlsah模塊可以提供800塊硬盤的相同I/O，而消耗的電能只有1%。比如，用戶可以在x3850 X5服務(wù)器中安裝兩個(gè)eXFlash模塊，其IOPS可以達(dá)到480K！這是采用普通硬盤的40倍！x3950 X5服務(wù)器可以安裝三個(gè)eXFlsah模塊，提供720K的IOPS。

另一個(gè)值得關(guān)注的技術(shù)是FlexNode，這個(gè)技術(shù)可以將兩臺(tái)雙路服務(wù)器連接成為一臺(tái)四路服務(wù)器，或者相反，可以根據(jù)負(fù)載來(lái)進(jìn)行調(diào)整。比如一臺(tái)四路服務(wù)器，負(fù)載少的時(shí)候可以將其中兩顆處理器分割開去做其他工作，當(dāng)負(fù)載大的時(shí)候再“拉”回來(lái)，而并不需要更改硬件。#p#

雙倍核心和雙倍性能的System x M3

在eX5服務(wù)器發(fā)布之前的幾個(gè)星期，IBM推出了新的雙插槽x86服務(wù)器，相比上一代的M2系統(tǒng)多出了50%的核心和性能。IBM表示相比三四年前的老機(jī)型可以實(shí)現(xiàn)20：1的整合率。新的System x M3產(chǎn)品線包含x3650 M3和x3550 M3機(jī)架服務(wù)器，x3500 M3和x3400 M3塔式服務(wù)器，BladeCenter HS22刀片服務(wù)器，以及虛擬化優(yōu)化的BladeCenter HS22V刀片服務(wù)器。

IBM System x3650 M3

IBM System x3400 M3

除此之外，IBM還發(fā)布了雙插槽的dx360 M3 iDataPlex服務(wù)器，主要面向高電源密度計(jì)算應(yīng)用，兼具刀片和機(jī)架服務(wù)器的特點(diǎn)。

IBM M3系列具有更強(qiáng)的虛擬化能力，并且功耗更低，比如HS22V刀片服務(wù)器，在單個(gè)刀片上可以運(yùn)行多出30%~50%的虛擬機(jī)，并且功耗要低15%，相比之前的IBM雙插槽服務(wù)器運(yùn)行Java應(yīng)用要快43%。

IBM新服務(wù)器正在不斷地豐富，雖然目前還有非至強(qiáng)5600/6500/7500的機(jī)型，但是在未來(lái)幾個(gè)月中會(huì)被很快的替換。當(dāng)然，IBM同樣具有采用最新AMD皓龍?zhí)幚砥鞯臋C(jī)型，但是沒有英特爾機(jī)型這樣搶眼。雖然目前服務(wù)器廠商們幾乎都已經(jīng)推出了新的服務(wù)器平臺(tái)，IBM在內(nèi)存、SSD和靈活上的優(yōu)勢(shì)獨(dú)樹一幟，這些特性讓IBM可以在x86服務(wù)器市場(chǎng)占據(jù)重要的位置。#p#

附：IBM System x服務(wù)器一覽表

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