從全球技術發展趨勢來看，主流高性能計算機的工業標準化程度越來越高。一個很明顯的趨勢是：基于X86平臺的服務器集群已取代傳統RISC小型機成為HPC（高性能計算）領域的主力軍。不過，這類產品也面臨著HPC行業的一些特殊需求和新的挑戰。比如，盡管大多數HPC工作負載都是浮點計算密集型的應用，但也有些非常看重內存和I/O，因此對于那些需要“運行多種不同程序”的高性能計算共享平臺來說，其計算節點的通用性和平衡性設計就頗顯關鍵。而另一些專用的HPC系統則需要通過加速器或特殊體系結構來實現某一方面的性能。

除了性能，由于高性能計算機往往由幾十、幾百個節點構成，因此也就面臨著可擴展性、高能耗、管理復雜等諸多挑戰。同時，對于預算往往有限的高校、科研院所單位來說，即便使用廉價的X86服務器來構建高性能計算系統，也是一筆不小的投資，因此HPC系統的性價比也成為各大廠商角力的焦點。考慮到刀片服務器集群越來越流行，以全球高性能計算機TOP500排行榜為例，三分之二的系統都采用了這一架構，因此，下面我們就為大家推薦一款很有特色的HPC刀片服務器：HP ProLiant BL685c G7。跟市場上同類產品相比，BL685c G7最大的特色就在于“用雙路的價格實現了4路的性能”，性價比優勢非常明顯。

用雙路價格實現4路性能

我們知道，對于HPC工作負載而言，CPU內核數量的多少往往成為決定其并行計算效能的關鍵因素。CPU內核越多，意味著可以為應用程序提供更強大的硬件基礎。由于采用的是全球首款12核處理器——AMD Opteron 6100系列，BL685c G7可以在一個小小的刀片內集成多達48個核。根據TPC-E的測試結果，BL685c G7一度在性能和性價比兩方面都取得全球第一的佳績。

對此，我們不妨以構建一個20萬億次計算規模的平臺為例，如果采用4路AMD胖節點BL685c G7，僅需要48臺服務器，如果采用4路Intel頂級至強7500處理器，則節點數量需要增加65%，達到79臺，如果采用2路Intel節點，則節點數量需要增加3倍，達到142臺。可見，BL685c G7的性價比優勢不僅僅體現在處理器上，更重要的是，由于總體方案用到的節點數量更少，其他配套設施也跟著減少，如交換機、電力、空調制冷、機房空間等，從而可以大大降低TCO總成本，即幫助用戶以雙路產品的價格來實現4路產品的性能。

計算、內存和I/O的平衡設計

如文章開頭所言，高性能計算應用存在多樣性，有些應用特別強調CPU的浮點計算性能，有些應用需要更大的內存容量，有些應用則更看重I/O帶寬，以石油勘探行業為例，油藏模擬對內存帶寬和延遲比較敏感，而地震資料處理則需要強大的計算性能。因此，對于4路服務器這樣一個通用型“胖節點”來說，計算性能、聯網能力與內存容量的平衡設計很重要，對于那些承載多種應用的高性能計算資源共享平臺來說，更是如此。

BL685c G7擁有多達32個內存DIMM插槽和2個嵌入式HP 雙端口FlexFabric萬兆以太網適配器，前者有助于內存密集型應用，后者則不僅能夠提高融合網絡連接的性能，為網絡I/O密集型應用提供足夠的帶寬，而且通過在服務器層融合局域網和存儲區域網連接，可以降低基礎設施成本和總功耗成本。

BL685c G7的節能與管理特性

談完性能，我們再來看看集群的節能與管理。在一個典型的高性能計算環境里，服務器數量少則十幾臺，多則幾十、幾百，甚至上千臺，因此節能、高效管理自然就成為HPC用戶普遍關心的因素。BL685c G7從芯片到系統，都采用了一系列全新的節能技術，如AMD CoolCore、PowerNow！和CoolSpeed技術，HP獨特的海洋式傳感器技術和高效風冷技術等。在管理方面，除了iLO 3可以提供近乎現場控制的遠程管理體驗外，借助適用于ProLiant服務器的HP Insight Dynamics套件——HP Virtual Connect、HP Insight Control和HP Systems Insight Manager等，還可以大大簡化數據中心基礎設施的管理。比如同樣是4路刀片，其他競爭產品就無法象BL685c G7一樣同時做到支持每臺刀片獨立硬件監控、支持HBA和HCA、支持萬兆以太網等硬性指標。

為什么選擇HP刀片？

其實，BL685c G7只是HP完整產品線中的一款產品。實際上，HP ProLiant系列為高性能計算用戶提供了多種選擇，從產品形態上看，即有傳統的機架式DL系列，也有刀片式BL系列，還有更高密度的可擴展服務器SL系列；從支持處理器平臺來看，既有英特爾至強系列，也有AMD皓龍系列，還用CPU+GPU混合架構；從支持的處理器數量看，既有主流的雙路節點，也有充當“胖計算節點”的高端4路產品。這一系列X86服務器可以在統一的惠普融合架構下，形成適合不同用戶需求的多種端到端解決方案。

尤其值得一提的是，經過多年潛心研究和發展，HP刀片系統已經成為當前全球高性能計算領域里的一個領導性技術架構，得到了市場客戶的一致認可。以高性能計算領域的風向標——全球超級計算機TOP500排行榜為例，早在2008年，HP BladeSystem c-Class刀片服務器就作為最卓越的計算體系結構在其中占據領導地位，其安裝數量超過了其他所有廠商的總和。從2010年11月份的最新統計來看，TOP500中共有141套系統使用了HP刀片架構，其數量是第二名IBM BladeCenter刀片系統的約1.8倍。

總之，HP ProLiant BL685c G7作為一款高性價比的4路刀片服務器，在高性能計算領域有著非常獨特的優勢——即可以充當對多核并行計算能力要求很高的“胖計算節點”，也可以跑內存密集型和I/O密集型應用。同時，憑借“4路性能，2路價格”的競爭優勢，BL685c G7非常適合預算有限的高校、科研院所、超算中心用來構建HPC通用平臺。當然，值得一提的是，BL685c G7作為一款通用型服務器，其應用并不只局限于高性能計算環境，對于計算密集型數據庫工作負載、服務器虛擬化整合等企業關鍵應用，也同樣適用。