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Intel中國(guó)區(qū)總裁楊敘

楊敘今天作客垂直網(wǎng)站中關(guān)村在線的《風(fēng)云對(duì)話》節(jié)目，他在回答網(wǎng)友相關(guān)提問(wèn)時(shí)透露了這一信息。他表示，明年一定會(huì)有Intel的合作伙伴推出基于Intel芯片的智能手機(jī)。“我不敢透露廠商名字和具體的時(shí)間，但是我相信明年一定會(huì)上市。”

楊敘表示，Intel芯片除了具備傳統(tǒng)的性能及應(yīng)用兼容優(yōu)勢(shì)外，“我們一直攻克的就是把功耗降低，所以Intel的芯片可以做在智能手機(jī)里，這是非常可喜的事情。”

他透露，Intel未來(lái)將會(huì)基于英飛凌的技術(shù)做出SoC系統(tǒng)單晶片，“這些都在執(zhí)行的過(guò)程之中。”

去年8月，Intel宣布將以14億美元收購(gòu)英飛凌無(wú)線業(yè)務(wù)。今年1月，該業(yè)務(wù)將被命名為“Intel移動(dòng)通訊”，成為Intel下屬的架構(gòu)集團(tuán)（Architecture Group）的一個(gè)獨(dú)立部門。

英飛凌向諾基亞、蘋果及其他設(shè)備廠商銷售基帶芯片。市場(chǎng)研究公司Linley Group的數(shù)據(jù)顯示，2009年英飛凌在手機(jī)基帶市場(chǎng)中占據(jù)10.7%的份額。