配合TD-LTE擴大規模試驗而進行的***TD-LTE終端招標結果日前出爐，面向16家企業進行包括手機在內的3萬多部終端的采購，即日起面向內部專業用戶發放。

但除了平板電腦尚未符合中國移動的TD-LTE終端采購標準而未入選首批招標結果之外，TD-LTE的芯片能力尚未完全達到商用要求，甚至逾半數參測企業的芯片產品通過率低于50%的現實，引起工信部和中國移動的高度重視。

在近日TD技術論壇承辦的“TD-LTE技術測試研討會”上，參與TD-LTE芯片測試的工信部人士稱，TD-LTE產業化和規模化網絡實驗的不斷深入，對于測試儀表和測試系統的要求也越來越高，多模功能一體化測試系統、高速數據業務仿真測試系統、多網絡共存條件下的網絡規劃和網絡優化工具等等都對 TD-LTE提出了更高、更迫切的需求。

兩輪芯片測試凸顯問題

據工信部電信研究院高工李傳峰稱，已經在13個城市開始的TD-LTE擴大規模試驗計劃主要內容側重于：多模終端、互操作和KPI指標;與現有核心網、網管、計費等系統的融合測試，面向友好用戶的網絡質量和業務質量測試;對網絡建設、規劃優化、業務開發和運營維護中的關鍵問題，開展研究驗證;祖沖之算法完整性保護、增強型智能天線自適應、LTE支持IPv6、新型天線等。

終端性能驗證是其中備受關注的內容。

事實上，針對TD-LTE終端的標準化其實在今年7月已有據可依，當時標準化機構已對根據TD-LTE試驗網驗證情況修改的“TD-LTE數字蜂窩移動通信網終端設備技術要求(***階段)”送審稿和“LTE FDD數字蜂窩移動通信網終端設備測試方法(***階段)”征求意見稿予以通過。

為了加強擴大規模試驗階段在用戶體驗方面的摸索，工信部和中國移動在今年聯合產業鏈加大了TD-LTE終端測試，除了基本功能、業務和可靠性測試，無線射頻性能測試，還涉及協議一致性測試和網絡兼容性測試等方面。

其中，針對TD-LTE芯片的重點測試已經進行了兩輪。

在2011年10~12月進行的***輪芯片方案一致性測試過程中，Altair、海思、創毅、重郵、中興微、Sequans、聯芯等參與了協議和射頻方面的測試，在2012年4~6月進行的第二輪測試中，增加了展訊和Marvell等廠商，測試內容也增加了RRM和機卡等內容。

從工信部公布的測試結果來看，在參測9家企業中，只有1家企業的產品各項指標100%通過測試;3家企業的產品表現良好，指標通過率達80%;而其他5家則不太理想，通過率低于50%。

按照工信部給出的名單，目前在TD-LTE終端一致性測試的儀表方面，已經有安耐特、羅德與施瓦茨、安立、安捷倫、大唐、星河亮點和中創信測 (600485,股吧)等廠商可以提供儀表產品。據稱，在這些儀表的能力上，TD-LTE協議單模部分測試例與LTE FDD基本同步，Inter-RAT部分差距還較大;此外，從星河亮點和中創信測等國產力量加入終端一致性測試中可以看出，國內儀表產業的能力也正在不斷增強。

終端一致性測試成重點

從今年6月份開始，由廣東地區牽頭，各地移動開始了TD-LTE測試終端的招標采購。

據李傳峰稱，針對內部專業用戶階段的芯片和終端，工信部也提出了測試總體要求。在多模芯片方面，要求在規模試驗中按照已定測試要求(功能、性能多?；ゲ僮鞯?加緊測試，在多模終端方面，主要是加強互操作測試，包括TD-LTE/TD-SCDMA互操作與基本性能、LTE FDD互操作與TD-LTE漫游、終端與PC軟硬件兼容性測試等。

而“著重終端一致性(射頻、協議、RRM、機卡)測試”則是多模芯片和多模終端都涉及的重點測試內容。

除了終端性能制約TD-LTE商用能力外，李傳峰坦言，TD-LTE規模試驗還面臨著新的挑戰。

一是TD-LTE的關鍵技術、小區用戶大容量、用戶數據速率高、支持多種不同制式和不同國家地區的互操作以及移動互聯網的開放性給TD-LTE測試提出新要求。

二是在路測方面，終端與網絡兼容性測試需求加大;在信道模擬方面，業務仿真測試需求加大;在性能方面，終端的大規模性能測試需求和耗電測試需求加大。其中耗電測試目前有多種方案，增大電池容量和降低終端功耗并舉成為芯片和終端的最終途徑。

三是多模多頻測試亟待加強。“全球不同運營商有不同的模式和頻段需求，儀表需要支持目前2G/3G/4G所有制式和頻段，終端芯片需要支持盡可能多的模式和頻段，給整個LTE產業帶來巨大挑戰。”上述人士稱。

“在利用終端儀表、一致性測試儀表加快終端與芯片的測試的同時，也要重視TD-LTE組網、網優網規相關的儀表和軟件開發，未來網絡的發展，對路測儀表、網絡優化和規劃軟件產品等有非常迫切的需求。”

工業和信息化部科技司處長董曉魯

“要全模全頻，還要解決功耗問題，那么28納米芯片就是TD-LTE終端發展中的戰略制高點。”

工業和信息化部電信管理局巡視員 張新生