據(jù)消息人士透露，中移動(dòng)TD-LTE終端策略正在醞釀?wù){(diào)整，原有“五模十頻”不再成為終端集采的“硬指標(biāo)”，計(jì)劃明年初引入TDD/TD-SCDMA/GSM三模產(chǎn)品，這對國內(nèi)芯片廠商是個(gè)利好。

為了全球漫游需要，在高通游說下，中國移動(dòng)之前在各個(gè)場合，不斷強(qiáng)調(diào)其五模十頻的TD-LTE終端發(fā)展策略。其第二季度首批16萬部TD-LTE終端招標(biāo)，由于其他廠商、由其是國產(chǎn)芯片廠商不能短期內(nèi)達(dá)到此標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致其16萬部招標(biāo)額度由高通獨(dú)占八成份額，Marvell次之，引發(fā)芯片廠商不滿。

不過，隨著高通開始對國內(nèi)終端廠商收取LTE專利費(fèi)，同時(shí)國家監(jiān)管部門開始對高通發(fā)起反壟斷調(diào)查，這一狀況開始改變。

TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊近期表示，TD-LTE終端市場無需五模一刀切，在國內(nèi)芯片企業(yè)五模產(chǎn)品還不成熟的時(shí)候，要有三模產(chǎn)品的發(fā)展空間。

目前，全球有超過17家芯片企業(yè)投入LTE終端芯片的開發(fā)，大大高于2G和3G時(shí)代的數(shù)量，競爭也隨之更加激烈。但在LTE 4G芯片，特別是五模解決方案方面，國內(nèi)芯片企業(yè)技術(shù)與高通差別2-3年。

但是由于不牽扯到WCDMA/CDMA專利，在GSM/TD-SCDMA/TD-LTE三模芯片方面，聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯科技等國產(chǎn)廠商都已推出了相關(guān)方案。

業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為，受中國移動(dòng)此次4G終端政策調(diào)整，受影響***的是高通。從五模硬指標(biāo)降到三模，高通在中低端芯片領(lǐng)域?qū)⒚媾R來自多家國內(nèi)企業(yè)競爭，在中高端4G芯片解決方案方面明年三季度開始，還將面臨聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等企業(yè)沖擊。高通在中國的市場壓力陡然增大。