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 全球移動供應(yīng)商協(xié)會(GSA)的數(shù)據(jù)顯示，去年5G離散調(diào)制解調(diào)器的出貨量比前12個月增加了一倍多，同期移動處理器的銷量增長了9倍。

而據(jù)調(diào)查，截至本月，市場上共有29款商用5G移動處理器/平臺和11款商用離散5G調(diào)制解調(diào)器。

(資料來源：GSA)

在過去，這項分析一直是移動設(shè)備所包含的技術(shù)和出貨量的極好指標。

GSA表示，5G芯片組有五家重要供應(yīng)商：高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、三星(Samsung)、華為(Hi-Silicon)和清華集團(UNISOC，前身為展訊)。

據(jù)說這五家公司都在擴大產(chǎn)品范圍。

調(diào)查還確定了上述芯片公司提供的29個商用5G移動處理器/平臺和11個商用離散5G調(diào)制解調(diào)器。該協(xié)會還為快速增長的5G市場確定了一個商用前調(diào)制解調(diào)器和三個商用前處理器/平臺，但沒有透露公司的名字。

2021年1月的調(diào)查還顯示，對于LTE硅，不包括也將支持LTE的5G芯片組，有來自五家供應(yīng)商的19個商用離散蜂窩LTE調(diào)制解調(diào)器芯片組：高通、Hi-Silicon、三星和清華，以及Sanechips(前身為中興微電子)。

當然，也有其他調(diào)制解調(diào)器可用，但這些調(diào)制解調(diào)器與各種移動平臺中的其他處理器集成在一起。

當然，GSA數(shù)據(jù)庫中最大的芯片組類別是LTE移動處理器/平臺。事實上，數(shù)據(jù)庫顯示了178個商業(yè)可用的產(chǎn)品-除了那些專門為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計的產(chǎn)品，也不包括那些支持5G的產(chǎn)品。

供應(yīng)商包括GCT，Hi-Silicon，Qualcomm，MediaTek，Sequans，三星，Leadcore，索尼半導體以色列(前Altair)清華，Innofidei和小米。

GSA還跟蹤一些特定LTE功能的市場。例如，報告指出，截至2021年1月，支持VoLTE和eMBMS(LTE廣播/組播)的處理器/平臺和離散蜂窩調(diào)制解調(diào)器有17個，支持未授權(quán)頻譜中的LTE的有5個。

調(diào)查指出，還有其他移動處理器/平臺正在籌備中，特別是來自高通(Qualcomm)、GCT和清華的移動處理器/平臺，但這些沒有包括在分析中。

應(yīng)該注意的是，GSA不跟蹤基帶處理器、DSP或單獨的射頻前端收發(fā)器，也不跟蹤專為基站設(shè)計的硅。

然而，該數(shù)據(jù)庫確實包括針對企業(yè)和住宅小型蜂窩的芯片組，以及用于固定無線應(yīng)用的芯片組，因為這些芯片組被歸類為設(shè)備。

GSA主席喬·巴雷特(JoeBarrett)在評論這一最新情況時表示，這一分析“令人鼓舞”，作為一個行業(yè)，“我們只能對2021年將帶來的機遇感到興奮。”

他還指出，5G硅狀態(tài)“是更廣泛的5G生態(tài)系統(tǒng)潛在健康狀況的一個很好的指標。”