近來，英特爾和谷歌云聯手推出了“Mount Evans”芯片以提高??數據中心???性能；Arm為??云計算??和數據中心推出新一代芯片技術“Neoverse V2”；英特爾推新款數據中心GPU產品“Flex”；平頭哥宣布自研的CPU“倚天710”已在阿里云數據中心實現大規模部署應用……一時間，數據中心芯片市場可謂風起云涌。

建信股權首席投資官李瑞指出：“數據中心市場已成為全球半導體產業的重要增長點，東數西算等大型工程的實施，進一步提升了對DPU這類數據中心核心芯片的需求。”

DPU差異化競爭成市場新熱點

后摩爾時代，隨著帶寬不斷提升，海量數據涌入，一些“CPU做不好，GPU做不了”的復雜數據處理工作，如網絡協議處理、存儲壓縮、數據加密等，開始逐漸轉向能夠重新分配算力和優化算力資源的DPU。DPU因此被列為CPU、GPU之外的第三個主力芯片，成為新一代數據中心創新范式。

賽迪顧問的數據顯示，從2023年開始，全球DPU市場規模將突破百億美元，并進入年增長率超過50%的高速快車道。其中，中國DPU市場規模在2023年將超過300億元，實現跳躍式增長。

阿里巴巴集團研究員、阿里云彈性計算產品線負責人張獻濤坦言，對于云廠商而言，DPU是一個軟硬件技術棧結合極其密切的工作，是軟件定義的計算架構，DPU必須以自研為主，做到相關軟硬件技術棧完全可控，且經過超大規模驗證，而生產通用DPU的公司很難滿足云廠商的需求。

一方面，云計算市場集中度較高，伴隨云計算業務規模持續擴大，資源爭搶、算力損失、性能瓶頸等問題日益嚴峻，云廠商迫切需要尋求破局之法。而通過虛擬化的方式減輕CPU內核負擔，實現降本增效的DPU就成了云廠商不得不做的選擇。另一方面，云廠商對于自身業務需求更為了解，因此自研DPU事半功倍。此外，DPU是由軟件定義的架構，由客戶需求或業務發展形態驅動，與客戶整個后端軟件棧結合非常緊密，很難做到通用程度。相較之下，云廠商更有機會獲得差異化競爭優勢。

英偉達、英特爾、Marvell等傳統芯片廠商在DPU賽道上的競爭也相當激烈。作為DPU最大推手，英偉達在軟硬件研發方面搶占了先機，BlueField-2、BlueField-3、BlueField-4等系列DPU產品及工具包DOCA（線上數據中心基礎設施體系結構）等的推出受到業界廣泛關注。英特爾則是以IPU對標DPU，IPU將承擔原本由CPU處理的存儲、網絡虛擬化等基礎設施層功能，從而釋放CPU算力。此外，AMD公司通過收購賽靈思、Pensando等公司，快速補充了自身DPU產品生產能力。

中科馭數、云豹智能、星云智聯等初創公司展現出良好發展勢頭。中科馭數第三代DPU芯片研發迭代已經接近尾聲，第二代DPU芯片K2于今年初投片。云豹智能打造了目前為止國內最大量商用的DPU智能網卡。

“雖然國內廠商在芯片產品化環節相比國外一線廠商還有差距，但是對于DPU架構的理解卻很獨到。而且，我國目前在數據中心這個領域，無論是市場規模增速，還是用戶數量，相較于國外都有著巨大優勢。”中科院計算所研究員鄢貴海認為，國內廠商有望充分利用這一“應用勢能”，加快發展步伐，在DPU賽道與國外廠商競爭。

綠色低碳促進芯片技術升級

數據中心正在加速朝著綠色低碳方向轉型升級。而芯片制造工藝繁多，不少制造工序的功耗壓力都比較大。據悉，過去幾年，CPU、GPU和AI芯片的功耗增加到了300W甚至600W。如今，數據中心芯片市場上的主流選手，無論是芯片廠商，還是云廠商、初創公司等，均采取了相應的布局。

除了最重要的運算效能以外，功耗與效能功耗比也成了目前科技市場對芯片產品優劣評判的主要標準。高性能計算可以提高算力和性能，降低功耗和成本，又具備多類型任務的處理能力，能夠較好地實現綠色低碳任務，受到新一代數據中心青睞。

據悉，英偉達推出的Grace CPU超級芯片就是一款面向AI基礎設施和高性能計算的數據中心專屬CPU。AMD計劃在2025年之前，將旗下AI與HPC加速數據中心平臺的能源效率提高30倍以上。國內浪潮、曙光、華為等服務器企業，以及網宿科技旗下的綠色云圖、高瀾股份等解決方案提供商，也在加大液冷領域的投入。

不過，正如英特爾中國區云兼行業解決方案部總經理梁雅莉所言，數據中心“綠色化”并非某個公司單打獨斗就能完成，需要整個生態系統共同孵化。數據中心液冷散熱模式的規范和標準需要聯合云服務廠商、OEM、ODM共同制定推廣，整個行業仍在摸索中前進。