本周一拜登政府宣布了新的出口限制措施，限制向中國出口高性能的高帶寬內存（HBM）芯片，意圖遏制中國在相關領域的軍事與技術發展。

HBM為何成為焦點？

HBM芯片在AI訓練、推理和高性能計算（HPC）模擬中至關重要，尤其是與高性能加速器（如GPU和TPU）配合使用時，其高帶寬和低延遲性能是不可替代的。美國商務部工業與安全局（BIS）認為，僅限制GPU等加速器出口不足以有效阻斷技術流向，因此新規直接將HBM芯片納入限制范圍。根據新規，出口至中國的HBM芯片，其內存帶寬密度必須低于每平方毫米3.3 GB/s，這意味著HBM3及以上版本的HBM內存將被禁止出口到中國。

這項新限制對芯片制造商影響深遠，包括美國本土的美光（Micron）、韓國的三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）。所有這些制造商都必須在2024年12月31日之前完全遵守新規。

中美科技競爭升級：從芯片到制造工具的全方位封鎖

不僅是HBM芯片，美國還擴展了對中國的出口管控范圍，包括24種新的芯片制造工具、三種軟件工具以及多個國家（如新加坡和馬來西亞）生產的芯片制造設備。此外，美國將超過140家中國組織新增至出口管制實體清單，這其中包括許多與華為相關的企業。對于這些公司而言，要獲取受限的美國技術幾乎不可能，因為即便申請許可證，也很少會被批準。

這些措施的目標顯然是切斷中國的芯片供應鏈，同時遏制其國內半導體制造能力的現代化。但分析人士認為，這些限制可能對美國企業本身造成反噬。作為受影響最嚴重的公司之一，應用材料公司（Applied Materials）報告顯示，在美國實施限制之前，其向中國的產品銷售額在2023年前九個月內激增了86%。

中國的應對與美國政策的漏洞

中國對美國的新限制措施表示強烈反對，認為這是“濫用限制”并擾亂了全球供應鏈。中國外交部發言人林劍表示，中方將采取措施維護自身企業的權益。中國商務部周二予以快速反擊，宣布對“向美國出口與鎵、鍺、銻和超硬材料有關的‘兩用物項’”實施禁令，該禁令立即生效。此類“兩用物項”涵蓋用于民用或軍用的商品和技術，而稀土金屬對科技制造至關重要。

此外，對于美國的芯片禁令，中國企業已經展現出強大的適應能力。例如，中國的“天河3號”和“太湖之光”超級計算機在14納米芯片和DDR4內存的基礎上依然實現了高性能計算能力，部分行業觀察人士認為，中國或已通過技術儲備規避部分限制。

然而，美國政策的漏洞可能削弱其目標效果。分析指出，一些重要的中國公司并未被列入管控名單，允許其繼續獲取一些關鍵設備。此外，老版本的HBM芯片和部分芯片制造設備未被全面限制，為中國提供了潛在的技術出口路徑。

政治博弈中的經濟代價

分析人士普遍認為，美國的這些限制在短期內可能成功減緩中國在半導體技術上的發展速度，但從長期來看，隨著中國經濟的自給能力提升，其完全自主開發從設計到生產的高性能芯片系統只是時間問題。

與此同時，這些政策的實施對美國及其盟國的企業也帶來了深遠的經濟影響。例如，韓國三星公司20%的HBM芯片銷量來自中國，新規或將迫使其尋找新的市場。此外，荷蘭設備制造商ASM International和美國的芯片設備巨頭Lam Research、KLA等企業的收入可能受到嚴重沖擊。

美國兩黨在對華政策上的罕見共識

盡管美國總統拜登與前總統特朗普在許多議題上存在分歧，但在遏制中國軍事與AI技術進步的問題上，兩者立場一致。特朗普在任期間發起的對華技術封鎖在拜登任內得到進一步延續，甚至可能在未來加劇。

特朗普此前表示，如果重回白宮，他將對所有中國商品征收35%的關稅，并強調將關鍵供應鏈遷回美國。而拜登政府的新措施則旨在封堵技術出口路徑，并確保盟國與美國步調一致。然而，有觀點認為，這些政策更多是“亡羊補牢”，因為中國已利用政策空窗期儲備了大量關鍵技術和設備。