2025年9月18日至20日，第十屆華為全聯接大會（HUAWEI CONNECT 2025）、華為全聯接大會2025在上海世博展覽館與世博中心隆重舉行。在這場以“躍升行業智能化”為主題的全球ICT巔峰盛會上，華為發布了新一代數智基礎設施、開發工具及行業方案，并攜手生態伙伴從戰略、技術、生態三維解讀智能化進程，共建開放共贏生態。

華為全聯接大會2025現場

作為華為生態的重要合作伙伴及工業軟件領域的先行者，深圳泊松軟件技術有限公司（以下簡稱“泊松軟件”）受邀參會，并攜其與華為云iDME、GaussDB聯合打造的“高端智造全場景解決方案”等內容重磅亮相，通過舉辦高端圓桌論壇、參與Open Speech演講與打造沉浸式展臺體驗，多維度展示泊松軟件在工業軟件的研發能力與顯著成果。

高端圓桌論壇：深化AI+工業融合！

本次大會，泊松軟件主辦的“AI在研發設計類工業軟件領域的應用”高端圓桌論壇，吸引了政府智囊、行業領袖與頭部企業代表。在圓桌會議的深度技術對話中，嘉賓們著眼于實踐路徑的切實推進，聚焦“AI+工業軟件”的核心命題——突破技術瓶頸與場景壁壘，就如何“實現AI與工業知識的深度協同進化”展開了深入研討，并敏銳拋出了驅動產業落地等關鍵議題。這場匯聚前沿智慧的思想碰撞，為工業智能化轉型點燃創新引擎，驅動跨領域協同與性能躍升的實質性突破。

圓桌論壇現場

Open Speech演講：華為云iDME重塑數字化研發管理范式

泊松軟件PLM產品線總裁劉清華，會上深度介紹了基于華為云iDME模型驅動架構，全新打造的新一代IntePLM產品全生命周期管理系統，該系統可以實現研發數據的流程標準化、協作高效化，覆蓋含央國企在內的軍工、高科技電子、汽車及零部件、重型裝備、軌道交通等多個行業應用場景，助力企業構建智能化研發體系。

泊松軟件PLM產品線總裁劉清華發表演講

生態全景：展臺解碼智造一體化解決方案

泊松軟件展區的展示內容全方位解析了泊松高端制造一體化解決方案，覆蓋12大高端行業，聚焦工業軟件痛點問題，通過多元化的交互展示結合專家團們的精彩講解，給參會者立體展示了Geoshape幾何引擎、Magicsim動力學仿真平臺、IntePLM產品全生命周期管理系統等核心產品線，帶領現場嘉賓深入感受在華為云賦能下，泊松產品的強大功能與行業優勢。展區吸引了行業領導、企業代表的關注，眾多參會嘉賓相聚在此，圍繞工業軟件在仿真領域的核心需求與泊松技術團隊展開了熱切探討。

泊松展臺現場

上海世博館的智慧燈火漸隱，泊松軟件的創新步履未停。以此次大會為始，泊松軟件將繼續攜手華為云，以更開放的架構、更智能的引擎、更敏捷的生態，共同加速工業認知新革命的到來。