2017年下半年的手機市場，開始都在強調“人工智能”這個詞。掌握自研芯片能力的蘋果以及華為相繼發布了帶有人工智能的A11 Bionic 以及麒麟970處理器，在隨后推出的旗艦產品上將人工智能進行功能、應用落地。

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行業也在密切關注其余兩家高端芯片巨頭高通以及三星，不過最近高通也正式發布了驍龍845，終于將人工智能加入到芯片之中。對于競爭激烈的手機市場來說，高通驍龍845的到來已經歸屬為遲到的范疇。如果以麒麟970為標桿對象，那么在AI性能上驍龍845又是否合格呢？

1、從AI架構開始說起......

人工智能的實現需要云端以及端側的相互配合，才能夠最終實現完美的使用體驗。這一年來，人工智能逐漸從云側向端側遷移，但是手機作為目前最優秀的人工智能端側設備，所缺乏的依舊是強大的算力支持。

如何提升AI運算能力是目前手機芯片都在思考的問題，而各家也都在AI架構上給出了不同方式的解決方案。

麒麟970在CPU、GPU、ISP之外，集成專用獨立硬件處理單元NPU，用于處理AI任務。由此形成的創新HiAI移動計算架構，提供了更強的AI運算力，相比于四個Cortex-A73核心有大約25倍性能和50倍能效優勢，可以提升手機在圖像識別、語音交互、智能拍照等方面的能力，讓手機“更懂你”。

不同于麒麟970，驍龍845的機器學習架構看上去“更彈性”，通過Kryo 385定制架構（CPU）、Adreno 630（GPU）、Hexagon 685（DSP）等單元在終端異步運算數據。不過說到底，其實就是通過集成的AI算法，幫助提升處理器、乃至手機的性能以及功能體驗。官方聲稱，驍龍845能夠提供三倍于驍龍835的AI計算能力。和麒麟970的選擇相同，未來高通也將提供開放AI平臺生態系統給生態伙伴，構建起強大的生態內應用。

那這兩種方案，誰的設計能夠發揮更好的效用呢？我們都知道原本的手機芯片中擁有CPU、GPU等部分，它們有著各自的職能，CPU是一切的核心，GPU去負責圖像渲染。當我們試圖將AI計算放置到它們身上時，勢必將占用一定的資源，和原本進行的任務之間存在著相互觸碰的區域，甚至出現增加能耗的情況，降低運算速度。而獨立的NPU則不會出現類似的問題，它將完全參與到AI任務中，全面提升AI預算能力。

同時，由于麒麟芯片是應用于華為自己的機型中，所以它能夠實現從底層到系統應用全面聯合來提供AI體驗。但是這一點是驍龍845所不具備的，驍龍845雖然提供了人工智能平臺，卻不能夠要求手機廠商依托于此來專門開發基于平臺AI特性的應用服務。

這一點在高通官方“更豐富的拍攝、語音、XR和游戲體驗” 的表述中可以看到，驍龍845并沒有提及AI具體落地的應用。從一款產品的成本來考量，驍龍845的優質體驗勢必需要通過高端機型來實現，而近些年驍龍芯片的高端市場份額在不斷壓縮，所以具體的商用會是如何仍舊有著一絲擔憂。

而在搭載麒麟970的華為Mate 10系列上，我們能夠體驗到豐富的AI落地應用：

• AI慧眼拍照

經過上億張照片訓練之后，搭載麒麟970的華為Mate 10系列能夠實時智能識別13種場景和物體。根據對象的特點和屬性自動調節合適的參數配置，攝影小白輕松一拍也能夠出大片。

• AI智能語音助手

語音不再只能打開鬧鐘等簡單應用，在麒麟970的幫助下，華為Mate 10系列的語音助手可以回答用戶的提問，亦可執行多項語音指令。甚至更好地理解和習慣人類的語音習慣，主動判斷用戶需求并給予解決方案。

而且抖音、天天P圖、有道翻譯、今日頭條等軟件已經加入華為開發者聯盟，據悉，年底就能夠上線AI版本的應用，屆時勢必將會帶來全新的使用體驗。

2、人工智能離不開的通信

手機行業的前沿技術中，除了人工智能，還有即將到來的5G。5G帶來的不僅僅是萬物互聯的概念，也將人工智能中的云端與端側緊緊地聯系在一起。利用兩者之間具備的不同優勢，一同提升人工智能體驗。

2G時代，已經基本解決了電話的問題。5G時代更多的考慮是數據流量等問題，這也就自然聯系到手機芯片的基帶問題。先來看一張過去麒麟芯片與驍龍芯片在基帶上的差別：

在過去幾代產品上，麒麟芯片的基帶應該說是落后于驍龍芯片的。當驍龍835于2016年11月發布時，就已經達到了千兆LTE的水平。但是當麒麟970發布之后，驍龍845卻成為了那個跟隨者：整合X20 LTE基帶，最高支持LTE Cat.18 ，也就是1.2Gbps的下載速率。

如果算上正式商用的時間，麒麟970領先驍龍845（官方預計搭載驍龍845芯片的手機終端在2017年上半年上市，按照往年的時間，應該在3月份）整整5個月的時間。而這一項技術也具備了未來相當長時間的通信標準兼容，能夠持續獲得優質通信體驗。并且值得注意的是，麒麟970對于日常生活中的體驗進行了針對性優化，例如高鐵模式：

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高鐵環境下對于手機通信的要求巨大，麒麟970為了提高這方面的體驗，分別選取了中國、德國、日本三個高鐵最發達的國家，進行了超過40萬公里的實測和優化，讓使用華為Mate 10系列的用戶在高速運行的高鐵上可享受“打得出、接得通、不掉話”的優質語音通話，享受更高質量的下載速率。

今年6月份上海2017 GTI研討會上，高通曾經拿出過雙卡雙4G的樣機。但是正式商用卻是麒麟970先完成，華為Mate 10系列具備雙卡雙4G雙VoLTE功能，提供了主副卡一致的高清語音、視頻通話體驗，這在過往是從來未有過的。

而這一點也印證了此前中移動終端質量報告中，麒麟970憑借著整體表現領先的五顆星成績，在一眾旗艦芯片中位居榜首。

3、當云端與端側結合，安全就成為了重中之重

通信的優勢，讓人工智能體驗發揮到極致，云端和端側融為一體。但是與此同時，卻給手機廠商提出另外一重要求：如何保障數據的安全性？

這里需要先普及一個概念：什么是inSE方案？

inSE方案全稱就是integrated Secure Element（集成安全芯片）方案，它是通過在手機芯片中加入SE芯片，由于“主芯片就是安全芯片、安全芯片無法替換”，從而在硬件底層實現安全性。

驍龍845這次主打的升級功能中就有一個專門用來負責安全的SPU安全處理單元，集成在芯片中用以加密重要信息。其實這種方案也就是inSE，但驍龍845僅僅是在第一代，相比于麒麟970晚了一代。

早在麒麟960上便率先采用了inSE方案，支持CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES等加解密算法。在發布的當月，就率先獲得央行和銀聯雙重安全認證，是全球全款達到金融級安全的手機芯片，和銀聯IC卡/U盾擁有相同安全等級。麒麟970搭載的則是升級之后的inSE2.0，達成了更為安全的移動安全體驗。

在此之前，中國建設銀行與微商銀行就曾分別在前后兩天，宣布與華為達成合作，在手機終端實現更安全的支付。

總結

關于麒麟芯片和驍龍芯片之間的競爭，曾被認為是隔代錯位競爭的結果。但事實上發展了這么多年之后，麒麟970這一代芯片在很多方面已經領先高通845，或與高通845持平。兩者之間開始進入領先優勢的競爭格局，一同為消費者帶來更多優質的體驗。

作為消費者的我們，樂意于見到這些。在手機體驗更為豐富的當下，人工智能、通信、安全都是日常生活中的剛需。誰掌握了這一門票，未來在市場中具備更多的話語權。