碾壓H100，英偉達下一代GPU曝光！首個3nm多芯片模塊設計，2024年亮相
3nm制程，性能遠超H100！
就在近日，外媒DigiTimes爆料了英偉達的下一代GPU——代號為「Blackwell」的B100。
據稱，作為面向人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的產品，B100將采用臺積電的3nm工藝制程，以及更為復雜的多芯片模塊（MCM）設計，并將于2024年第四季度現身。
對于壟斷了人工智能GPU市場80%以上份額的英偉達來說，則可以借著B100趁熱打鐵，在這波AI部署的熱潮中進一步狙擊AMD、英特爾等挑戰者。
據英偉達估計，到2027年，這一領域的產值將達到約3000億美元。
與Hopper/Ada架構不同的是，Blackwell架構將擴展到數據中心和消費級GPU。
爆料稱，B100在核心數量上預計不會有明顯變化，但有跡象顯示，其底層架構將會有重大調整。
這種多芯片模塊（MCM）設計表明，英偉達將采用先進的封裝技術，把GPU組件分成獨立的芯片。
雖然具體的芯片數量和配置尚未確定，但這種方法將讓英偉達在定制芯片上具備更大的靈活性。
這與AMD推出 Instinct MI300系列的意圖，也是如出一轍。
不過，英偉達B100具體會采用哪種3nm級工藝，還有待觀察。
就目前來說，臺積電擁有眾多3nm點，包括性能增強型N3P和面向HPC的N3X。
鑒于英偉達在Ada Lovelace、Hopper和Ampere上均采用了定制的制造技術，由此也可以推斷，全新的Blackwell大概率也會采用定制的節點。
當然，明年采用臺積電N3技術的，也不止英偉達一家。
AMD、英特爾（Intel）、聯發科（MediaTek）和高通（Qualcomm），都將在2024-2025年采用臺積電的3nm級節點之一。
事實上，聯發科（MediaTek）已經采用了臺積電的首個N3E設計。
目前，只有蘋果使用臺積電的N3B（第一代N3）技術，來制造自家最新的A17 Pro芯片。
此外，對于其他的芯片，如M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra，預計也將采用N3B技術。
